1、放热焊接焊点的载流能力与导体相同，具有良好的导电性。经测试，焊接前后电阻比的变化率基本是零，这是任何传统连接方法都无法比拟的。焊点为分子结合，永不老化。焊接点不会像铜一样受到腐蚀的影响。不会被高浪涌电流损坏。试验表明，在短时间、大电流的冲击下，导体在焊接接头前熔化。

      2、操作方便简单，设备简单、轻便、便携、易于操作。焊接质量可以从外观上检查。焊接时，不需要外部电源或热源。与传统的机械连接工艺相比，放热焊接是真正的分子焊接，不会损伤导体，也没有接触面，导体界面的整体有效性没有改变。

      3、焊粉模具实操流程：把导体和熔模清除干净，如果潮湿还必须烘干，使用模具前需将模具用喷灯烤5-10分钟，将导体置于模具下并作下接触试验。将要焊接的两种导体放入熔模，对应好位置。夹紧熔模，放下金属隔离片，封住流通口，不让反应前的熔焊剂流入型腔。

      把放热焊剂倒入熔炉中，在模具口处撒一些初始引火粉，盖好模具顶盖。用点火枪点燃引火粉，熔焊剂在模具中作出安全的放热反应。热熔反应完成后，10-20秒，即可开启模具，用工具将导体取出，并去除熔渣，焊接后的焊点，表面无焊渣，光滑美观。